LED'in PN bağlantısı, kaçınılmaz bir termal dirence sahip olan yarı iletken malzemenin kendisi aracılığıyla esas olarak çipe iletkendir. LED bileşenleri açısından bakıldığında, çip ile braket arasında ambalaj yapısına bağlı olarak farklı boyutlarda termal direnç de olacaktır. Bu iki termal direncin toplamı, LED'in termal direnci Rj-a'yı oluşturur. Kullanıcı açısından, belirli bir LED'in Rj-a parametresi değiştirilemez. Bu, LED ambalaj işletmelerinin üzerinde çalışması gereken bir konudur. Ancak farklı üreticilerin ürünleri veya modelleri seçilerek Rj-a değeri en aza indirilebilir.
LED lambalar arasında LED'in ısı transfer yolu oldukça karmaşıktır ve ilk yol LED PCB soğutucu akışkandır. Bir lamba tasarımcısı olarak, lambaların malzemelerini ve ısı yayma yapısını optimize etmeyi ve LED bileşenleri ile sıvı arasındaki termal direnci mümkün olduğunca azaltmayı amaçlar.
Elektronik bileşenlerin montajı için taşıyıcı olarak, LED bileşenleri hala devre kartına esas olarak kaynakla bağlanmaktadır. Metal bazlı devre kartının genel termal direnci nispeten küçüktür. Bakır substrat ve alüminyum substrat sıklıkla kullanılır. Alüminyum substrat, nispeten düşük fiyatı nedeniyle endüstride yaygın olarak benimsenmiştir. Alüminyum alt tabakanın termal direnci, farklı üreticilerin süreçlerinden dolayı farklıdır. Yaklaşık termal direnç {{0}}.6-4.0 derece C/W'dir ve fiyat farkı da büyüktür. Alüminyum substrat genellikle devre katmanı, yalıtım katmanı ve alt katman katmanı dahil olmak üzere 3 fiziksel katmana sahiptir. Genel elektrik yalıtım malzemelerinin termal iletkenliği de çok zayıftır, bu nedenle termal direnç esas olarak yalıtım katmanından gelir ve kullanılan yalıtım malzemeleri farklıdır. Bu durumda seramik esaslı yalıtım ortamının ısıl direnci küçüktür. Nispeten ucuz olan alüminyum substrat, genellikle cam elyaf yalıtım tabakasını veya reçine izolasyon tabakasını benimser. Termal direnç ayrıca yalıtım tabakasının kalınlığı ile pozitif olarak ilişkilidir.
Maliyet ve işlevi koordine etme öncülünde, alüminyum alt tabakanın türü ve alanı makul bir şekilde seçilmelidir. Buna karşılık, radyatör şeklinin doğru tasarımı ve radyatör ile alüminyum alt tabaka arasındaki iyi bağlantı, lamba tasarımının başarısı için kilit noktalardır. Isı dağıtma kapasitesini belirleyen faktörler, radyatör ile akışkan arasındaki temas yüzeyinin alanı ve akışkanın debisidir. Genel LED lambalar, doğal konveksiyonla pasif ısı dağılımıdır ve termal radyasyon da birincil ısı dağılımı yöntemlerinden biridir.
Bu nedenle, başarısızlığın nedenlerini açıklayabiliriz.LED duvar yıkama lambaları:
1. LED ışık kaynağının termal direnci büyüktür ve ısı, ışık kaynağından dağıtılamaz. Termal iletken macunun kullanılması, ısı dağılımının başarısız olmasına yol açacaktır. Duvar yıkama lambası aydınlatma temini
2. PCB'ye bitişik ışık kaynağı olarak alüminyum alt tabaka kullanılır. Alüminyum alt tabaka birden fazla termal dirence sahip olduğundan, ışık kaynağından gelen ısı iletilemez ve termal iletken macunun kullanılması, ısı dağıtma faaliyetlerinin başarısız olmasına yol açacaktır.
3. LED ışık kaynağının ısı yayma arızasına ve erken ışık arızasına neden olacak ışık yayan yüzeyin termal tamponlanması için gerekli alan yoktur. Yukarıdaki üç neden, sektördeki LED aydınlatma ekipmanlarının ısı yayma arızasının ana nedenleridir ve tam bir çözüm yoktur. Bazı şirketler, lamba boncuklarının entegre ambalajlarında ısı dağılımı için seramik alt tabaka uygular, ancak yüksek maliyet nedeniyle yaygın kullanım elde edemezler.
Bu nedenle, bazı iyileştirme yöntemleri önerilmiştir:
Genel BakışLED duvar yıkama ışığıradyatör Pürüzlendirme, ısı dağılımını iyileştirmenin yollarından biridir
Pürüzlendirme kaygan yüzey kullanmak değildir, ancak fiziksel ve kimyasal yollarla, genellikle kumlama ve oksidasyonla elde edilebilir. Renklendirme de oksidasyonla birlikte tamamlanabilen kimyasal bir yöntemdir. Profil zımparaları tasarlarken, LED ışıkların ısı yayma kapasitesini artırmak için bazı kanallar ekleyebilir ve profil ürünleri ekleyebilirsiniz.